PCB堿性蝕刻液循環再生系統
型 號：T12
價 格：
尺寸(mm)：
凈重(克)：
產品類型：濕制程設備
日 期：2013/12/12
蝕刻在線的蝕銅液隨著蝕刻過程的進行，銅含量逐漸上升，蝕刻速度變慢，溶液極不穩定，易形成泥狀沉淀，無法滿足蝕刻工序要求。此時補充新子液，溢流排出增量蝕刻液成為廢液而被排放。
采用萃取—反萃—電解法對蝕刻廢液進行再生處理，消除和降低蝕刻廢液中的銅離子，再合理調節其中的有效組分，補充添加劑恢復其原有的蝕刻性能，經膜處理后返回蝕刻工序循環使用。
采用萃取—反萃—電解法對蝕刻廢液進行再生處理，消除和降低蝕刻廢液中的銅離子，再合理調節其中的有效組分，補充添加劑恢復其原有的蝕刻性能，經膜處理后返回蝕刻工序循環使用。
